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작성자
KTS Global 작성일 : 2017-03-28
제 목 TRC 반도체 분석세미나 2017 안내

내 용

안녕하세요?

TRC반도체 분석 세미나 2017 안내드립니다.

일 시2017512일(금) 13:00 - 17:50

회    장 : Tokyo Conference CenterShinagawa

진    행 : 일본어

참가를 희망하신 분들은 4월중순까지 (주)케이티에스글로벌로

연락주시기 바랍니다. 

감사합니다.

 

                           --이 정 수 드림(010-5204-6439)--

프로그램과 강연 개요

 

시간

테마

강사

13:00 - 13:05

개회사

 

13:05 - 13:45

【초대강연1】

환경 대응차를 위한 power module 실장 기술

~대형 mold 수지의 봉지 기술~

환경 대응차를 위한 power control unit(PCU) 구성부품인 power module 저손실/소형화가 동시에 요구되어 세대마다 실장구조는 크게 변화했다. 4세대 Prius 탑재되는 power module 양면 냉각형 mold 구조를 채용하고 있다. 신뢰성을 확보하기 위해서 mold 수지와 lead frame과의 밀착성은 매우 중요하다. 이번, 수지계면에 걸리는 스트레스의 산출수법 수지 유동 해석 소프트에의 향후의 기대에 대해서 소개한다.

Toyota자동차()

Electronics생기부 

전자unit계획실

주간

Takuya Kadoguchi

13:45 - 14:30

【초대강연2

자동차 분야에 있어서의 power electronics제품의 과제와 분석평가 기술

반도체 device 자동차에 탑재되게 되어 가전에서는 문제가 되지 않았던 자동차에 특유인 환경(온도, 진동, 가솔린 증기의 폭로 ) 관한 어려운 과제가 표면화해 왔다. 그러한 과제에 대해서 대처요법적인 Approach 아니고, 메커니즘에 다가오고 문제의 본질을 분명히 근본 대책에 연결하고 있다.

그러기 위해서는 micro 분석기술과 이론 해석기술(CAE) 중요하고, 이번은 그러한 사례를 소개한다.

()Denso

반도체 실장 개발부

1 PF개발실

담당 과장

Takefumi Ishikawa

14:30 - 15:05

【강연1】

Power device 차재 실장에 있어서의 과제-신뢰성 과제의 해결 향해-

전기자동차hybrid 자동차로 대표되는 자동차의 전동화에 의해 power device 많이 이용되고 있지만, 땜납 접합부와 같은 실장 영역의 신뢰성등에 대해서는 아직도 과제가 있다. 이러한 과제 해결을 위한 분석적인 Approach법을 소개한다.

()도레이 리서치센터

형태과학연구부

Mototaka Ito

15:05 - 15:20

coffee break

 

15:20 - 15:55

【강연2

Power device 개발을 지원하는 소자평가기술

보다 고성능인 power device 실현에는 소자 설계에 관한 과제도 많이 남겨져 있어, 분석평가에 의한 Feed-back 필요 불가결하다. 강연에서는 GaN-HEMT SiC 소자의 해석을 중심으로 CL, SCM, TEM등을 이용해 다면적으로 평가한 사례등을 소개한다.

()도레이 리서치센터

형태과학연구부

Hideki Sako

15:55 - 16:25

Short presentation(6

전시하는 poster중에서 6건에 대해 소개합니다.

 

16:25 - 16:30

폐회사

 

16:30 - 17:50

Poster session교류회

상기 강연의 자료 관련 poster 게시하고, 담당의 기술자가 직접, 여러분의 질문에 대답 하겠습니다. 활발한 토론의 장으로 주시면 감사하겠습니다.

 

 

Short presentation

1.고속고감도 CL 의한 첨단 device 결함 평가

2.NanoSIMS, TOF-SIMS 의한 반도체 device 분석

3.μ-PCD 의한 반도체중 carrier 수명의 평가

4.TEM-SAAF 이용한 device 평가

5.SCM, sMIM 이용한 반도체 해석 기술

6.Wide bandgap 반도체(SiC, GaN) 향해 외관 검사결함 검사 기술

PL검사 첨부 wafer 외관 검사 장치 INSPECTRA

 

 

Poster session교류회 (음료, 경식을 준비하고 있습니다)

강연의 슬라이드 및 short presentation로 소개하는 poster 6장을 포함한 전14장을 게시하고,

담당기술자가 직접 여러분의 질문에 대답 하겠습니다.

꼭 활발한 토론의 장으로 해주시면 감사하겠습니다.

 

 

회장 안내

 

Tokyo Conference CenterShinagawa

http://www.tokyo-cc.co.jp/eng/access.html

 

JR ShinagawaKonan(동쪽출입구)로부터 도보 2.
 JR Yamate, Keihin-Tohoku, Tokaido, Yokosuka
,
  Tokaido-Shikan
.

Keihin급행선 Shinagawa역으로부터 도보5.

 

 

문의처

  주식회사 도레이 리서치센터

  반도체 분석세미나2017사무국   영업기획부 HirasawaYashiro

  TEL:03-3245-5666    FAX:03-3245-5804

 

 

4 월상순경 폐사 홈페이지에서 신청접수 개시!

http://www.toray-research.co.jp/

폐사와 동업의 분석회사 분은 참가를 삼가해 주시기 바랍니다